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　　公司作为国内AI PCB与封装基板稀缺双龙头，深度受益于AI算力基建浪潮，PCB业务受益于AI服务器、高速交换机及光模块需求爆发，mSAP光模块PCB成为新增长极，客户抢单现象明确；封装基板业务中BT载板稳健增长，ABF载板实现历史性突破，已在AMD、Intel、高通等国际巨头批量出货，三重成长逻辑（mSAP放量、AI PCB高增、ABF载板突破）驱动中长期增长确定性强，有望持续卡位算力供应链核心角色。

　　深南电路(002916) 2025年年报点评：AI算力景气高增，载板业务稳健复苏

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　　深南电路（002916）：“mSAP放量AI PCB 高增ABF载板突破”望驱动新成长

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　　深南电路（002916）：公司动态研究：营收业绩稳步增长，AI算力载板双轮驱动

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